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美开发出快速干燥聚合物

美开发出快速干燥聚合物

本文摘要:美国伦斯勒理工学院与普利斯兹公司合作,近日研发出有了一种低成本、可较慢潮湿的新型聚合物。利用这种材料可大幅度减少半导体生产与电脑芯片PCB的成本并提高效率。这种被称作环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料,使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术沦为有可能。 据理解,芯片制造商使用这种新材料,能缩减从生产到PCB过程中的数个生产步骤,从而降低成本。 同时,PES的烧结温度为165℃,比传统材料较低35%,因此生产过程中必须的冷较少。

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美国伦斯勒理工学院与普利斯兹公司合作,近日研发出有了一种低成本、可较慢潮湿的新型聚合物。利用这种材料可大幅度减少半导体生产与电脑芯片PCB的成本并提高效率。这种被称作环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料,使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术沦为有可能。  据理解,芯片制造商使用这种新材料,能缩减从生产到PCB过程中的数个生产步骤,从而降低成本。

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同时,PES的烧结温度为165℃,比传统材料较低35%,因此生产过程中必须的冷较少。PES的另一项优势是吸水性将近0.2%,高于其他材料。此外,PES可充份吸附在铜上。

这些属性都让PES未来将会沦为轻产于层应用于及紫外线压印光刻技术的候选者。


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